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镀银铜粉

Lily 2020-08-15导电粉人已围观

简介镀银铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料。将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中,可制成各种导电、电磁屏蔽等制品,广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁

镀银铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料。将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中,可制成各种导电、电磁屏蔽等制品,广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
片状F型、树枝状D型镀银铜粉,适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等;
不规则类球形P型、球状S型镀银铜粉分散性好,适用于导电橡胶、导电塑料、各种导电烧结浆料等导电复合材料。
微纳米级球状S型镀银铜粉分散性好,细度高,适用于高精度导电烧结浆料、多层陶瓷电容器(MLCC)的终端和内部电极等导电复合材料。

ECPSC  银包铜粉(镀银铜粉)技术指标
型    号 SC-F120 SC-F215 SC-F210 SC-F310 SC-325D20 SC1200P20 SC-300P10
粒 子 形 状    片  状 片   状 片   状 片   状 枝  状 不规则 不规则
平均粒径, um 5~10 10~15 10~15 15~20 23~25 7~9 24~26



d10   <  3.0 5.2 5.2 8.5 9.5 1.2 11
d50   < 7.8 12.6 12.6 18.2 24.5 8.6 25
d90    < 15 25 25 35.8 45 18.5 45
松装密度 g/cm3 0.4~0.6 0.5~0.7 0.5~0.7 0.6~0.8 1.8~2.0 2.0~2.5 2.4~3.0
振实密度 g/cm3 0.8~1.2 0.9~1.4 0.9~1.4 1.0~1.6 2.8~3.2 3.3~4.5 4.5~5.5
比表面   m2/g 1.5~2.0 1.2~1.8 1.2~1.8 1.0~1.5 0.5~0.8 0.5~0.8 0.3~0.6
银含量   % 20 15  10 10 20 20 10
注:可提供不同银含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、各种形状(如片状、球状、树枝状)、各种粒径的银包铜粉。
 
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